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北大方正集团旗下越亚半导体受邀参加第十八届封测技术与市场年会

近日,越亚半导体受邀参加第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会。该年会以"5G引领、AI助力协同创新、共赢发展"为主题,旨在促进中国半导体封装测试产业的交流、合作与发展,对先进封装工艺技术、封装测试技术与设备、材料等热点问题进行研讨、交流。

越亚的先进技术吸引了业界众多客户咨询和行业专家前来讨论

本次大会指出了信息技术的基础性作用和对现代社会发展的赋能作用。芯片在新一代信息技术中扮演着决定性的赋能作用,安全的信息基础设施、第五代移动通信、VR/AR、超高清显示、自动驾驶、人工智能等都有赖芯片技术的持续创新;封装测试企业应秉持合作大于竞争的理念,积极培养国产设备、材料的建设,逐步完成试验平台。

封装基板是封装制程的重要材料。目前,越亚半导体的三大主力产品主要是4G和5G中高端的射频PA(功率放大),PAMid(双工器集成的PA模块)、FEMid(双工器集成的前端模块)、SIP(系统级封装)基板,高算力芯片基板和面板级主动被动元器件封装。越亚现已成为这三大细分市场的主力供应商。

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